heliop70处理器相当于骁龙660到670之间的水平，属于主流中端智能手机处理器。

　　2018年1月，联发科将发布全新的中端芯片Helio P40与Helio P70。联发科Helio P70采用台积电12nm制程工艺以及传统的“4大核+4小核”架构，采用四个2.5GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心。GPU方面，Helio P70则采用了800MHz的Mali-G72 MP4。

　　骁龙660，基于14nm工艺制程，也是支持最高8GB RAM（1866MHz LPDDR4双通道）、2560×1600分辨率屏幕、双摄等，但GPU是Adreno 512，CPU是八核Kryo 260（最高主频2.2GHz）、内置基带X12 LTE等，但它还额外支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，与骁龙652相比，数据吞吐量可实现翻倍，并且下载时的功耗降低可达60%。